共面微波探针在片测试技术研究

• 作者: 何炜瑜 孙伟 张大明 李德辉 田小建 衣茂斌
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波探针 在片测试 半导体集成电路
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 222-224
• 页数: 3页
• 分类号: TN454
• 字数: 2660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2001.02.022

摘要

本文描述了使用共面微波探针的半导体芯片在片测试技术.设计研制出的多种微波探针性能参数稳定，使用寿命在十万次以上，用于在片检测各种GaAs共面集成电路芯片.触头排列为GSG的微波探针，-3dB带宽及反射损耗分别为14GHz和小于-10dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	衣茂斌	集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区	3	12	1.0	3.0