中国及亚太地区的倒装芯片封装技术

• 作者: 徐元斌 杨建生
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 中封装技术 机遇
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 所属期刊栏目: 质量设计与认证测试卷
• 页码范围: 132-134
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 4421字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2001.10.023

摘要

在亚太地区的中国和其它国家中,电子封装业和电子装配制造业方面增长的潜力仍然是巨大的.尽管西方国家和日本目前还控制着技术和市场发展的局势,然而通过发展合适的基础设施和制造能力,中国和亚太地区的其它国家将在新世纪内起到重要的作用.通过与各种传统的引线框架的比较,技术上我们对中国和其它亚太国家在开发倒装芯片封装所面临的风险、要求及其优点进行了评估,阐述了开发倒装芯片封装技术的指导方针.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		8	17	3.0	4.0
2	徐元斌		5	6	2.0	2.0