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无卤化PCB基板材料的新发展(下)
无卤化PCB基板材料的新发展(下)
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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展
无卤无磷
覆铜板
阻燃
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
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特种纤维过滤材料的创新发展
特种纤维
过滤材料
高温粉尘滤袋
中空纤维分离膜
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VACF镀镍制备新型MH/Ni电池导电基板材料
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
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10164
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