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摘要:
本文详述了同步开关噪声(SSN)影响VLSI电路可靠性的一个主要因素:芯片-封装界面的寄生电感.根据在芯片中插入电源/地线引脚,减小芯片-封装界面的寄生电感的思想,提出一种简便有效的基于SSN性能的输出驱动器优化布局方法并将之集成到VLSI设计流程中.用0.6微米CMOS工艺进行了验证.结果表明 :该优化设计可有效降低SSN对VLSI电路可靠性的影响.
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文献信息
篇名 SSN研究及其在VLSI设计流程中的应用
来源期刊 电子学报 学科 工学
关键词 同步开关噪声 超大规模集成电路 电子设计自动化
年,卷(期) 2001,(11) 所属期刊栏目 学术论文
研究方向 页码范围 1471-1474
页数 4页 分类号 TN401
字数 3396字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0372-2112.2001.11.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭新伟 4 6 2.0 2.0
2 任俊彦 116 450 11.0 14.0
3 徐栋麟 7 60 5.0 7.0
4 徐志伟 9 126 4.0 9.0
5 林越 5 38 3.0 5.0
传播情况
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引文网络
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1974(1)
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2008(1)
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研究主题发展历程
节点文献
同步开关噪声
超大规模集成电路
电子设计自动化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子学报
月刊
0372-2112
11-2087/TN
大16开
北京165信箱
2-891
1962
chi
出版文献量(篇)
11181
总下载数(次)
11
总被引数(次)
206555
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