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VLSI设计中互连耦合噪声的估计
VLSI设计中互连耦合噪声的估计
作者:
李跃进
杨银堂
柴常春
董刚
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
互连耦合噪声
主极点近似
灵敏度
摘要:
随着互连尺寸及其间距的减小,由电容引起的耦合效应已成为影响VLSI给出了耦合噪声的时域解析表达式,讨论了影响峰值噪声电压的因素.与已有的方法相比, 模型得到了简化,而精度并未损失,它可以广泛应用于考虑耦合效应的版图优化.
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文献信息
篇名
VLSI设计中互连耦合噪声的估计
来源期刊
西安电子科技大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
互连耦合噪声
主极点近似
灵敏度
年,卷(期)
2005,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
276-279,299
页数
5页
分类号
TN405.97
字数
2257字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2400.2005.02.026
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨银堂
西安电子科技大学微电子研究所
420
2932
23.0
32.0
2
李跃进
西安电子科技大学微电子研究所
70
432
11.0
17.0
3
董刚
西安电子科技大学微电子研究所
36
121
7.0
9.0
4
柴常春
西安电子科技大学微电子研究所
80
592
15.0
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2005(0)
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2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
互连耦合噪声
主极点近似
灵敏度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
主办单位:
西安电子科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-2400
CN:
61-1076/TN
开本:
出版地:
西安市太白南路2号349信箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
总被引数(次)
38780
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