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考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计
考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计
作者:
杨杨
杨银堂
柴常春
董刚
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
工艺波动
RC互连
串扰噪声
统计模型
摘要:
基于6节点耦合互连串扰噪声电路模型,提出了一种新的考虑工艺波动的统计互连串扰噪声分析方法,在给定互连参数波动范围条件下,推导出了耦合互连统计串扰噪声的均值和标准差的解析表达式.实验结果表明,与在互连工艺波动研究中广泛采用的蒙特卡罗方法相比,新方法在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,且采用新方法计算得到的RC互连串扰噪声均值误差低于2.36%,而标准差误差则低于7.23%.
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文献信息
篇名
考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计
来源期刊
西安电子科技大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
工艺波动
RC互连
串扰噪声
统计模型
年,卷(期)
2010,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1082-1087,1131
页数
分类号
TN405.97
字数
4180字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2400.2010.06.018
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨银堂
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
420
2932
23.0
32.0
2
董刚
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
36
121
7.0
9.0
3
柴常春
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
80
592
15.0
19.0
4
杨杨
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
4
28
2.0
4.0
传播情况
被引次数趋势
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二级引证文献(4)
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串扰噪声
统计模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
主办单位:
西安电子科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-2400
CN:
61-1076/TN
开本:
出版地:
西安市太白南路2号349信箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
总被引数(次)
38780
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