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摘要:
随着集成电路特征尺寸的不断减小,互连线的串扰噪声对工艺波动的灵敏度也在相应增加.通过分析互连几何参数波动对互连寄生参数的影响,得到其近似的函数关系表达式,在此基础上建立了考虑工艺波动的串扰噪声的统计模型.利用该模型可以得到互连串扰噪声均值和标准差的解析表达式.计算结果表明:和HSPICE相比,该方法在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时问,在超大规模集成电路互连信号完整性的分析和优化中具有一定的应用前景.
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文献信息
篇名 考虑工艺波动的互连串扰的峰值统计模型
来源期刊 信息与电子工程 学科 工学
关键词 互连 工艺波动 串扰 统计模型
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目 微光机电与物理电子技术
研究方向 页码范围 105-110
页数 6页 分类号 TN405.97
字数 2731字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-2892.2010.01.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张显 西安电子科技大学技术物理学院 12 79 4.0 8.0
2 阎丽 西安电子科技大学技术物理学院 3 3 1.0 1.0
3 杨虎 西安电子科技大学技术物理学院 2 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2010(1)
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研究主题发展历程
节点文献
互连
工艺波动
串扰
统计模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
双月刊
2095-4980
51-1746/TN
大16开
四川绵阳919信箱532分箱
62-241
2003
chi
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