互连、布线、隔离与装架工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 装架工艺 封装技术 自动制造系统 无铅焊接材料 电子器件封装 微电子技术 丝网印刷 低成本 布线 芯片规模封装
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 页码范围: 29-29
• 页数: 1页
• 分类号: TN

摘要

【正】 0118527三维(3-D)封装技术[刊]/何金奇//微电子技术.一2001,29(4).—32～41(E)适用于制造低成本微光电子模块的革新灵活而精确封装技术(见0118495)光电子器件封装用的自动制造系统技术(见0118493)采用无铅焊接材料的丝网印刷、布线和接合技术(见0118468)采用 In-Sn 化合物的低温无焊剂键合技术(见0118467)