互连、布线、隔离与装架工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度封装 系统级封装 互连 会议录 微电机械系统 倒装片 封装技术 电子封装 互联 低成本
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN

摘要

【正】 SPIE-Vol.3830 01206871999年国际高密度封装与 MCMs 会议录,卷3830=1999 proceedings of International conference on high den-sity packaging and MCMs,Vol.3830[会,英]/Interna-tlonal Microelectronics and Packaging Society.—1999.—456P.(EC)