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IPC看电子装配工业的未来
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文献信息
| 篇名 | IPC看电子装配工业的未来 | ||
| 来源期刊 | 现代表面贴装资讯 | 学科 | 经济 |
| 关键词 | IPC 电子装配工业 表面贴装 阵列元件包装 无铅涂层 | ||
| 年，卷（期） | xdbmtzzx_2002,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 14-17 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | F407.63 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
IPC
电子装配工业
表面贴装
阵列元件包装
无铅涂层
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
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