玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析

• 作者: 喻萍 孟庆森 薛锦
• 来源期刊: 洛阳工学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 场致扩散连接 玻璃 硅 断口金相
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 金属学、金属工艺
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TG456.9|TQ171.68
• 字数: 1650字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2002.04.009

摘要

对K4玻璃与硅片在大气中进行了场致扩散焊(阳极焊)焊接试验.结果表明,K4玻璃与硅片在焊接温度为300～450℃和焊接电压为700～850V的范围内都能够实现较好的连接.试验还表明,阳极焊过程中的电流随时间的延长而降低并渐趋稳定、随焊接温度和焊接电压的降低而减小.利用扫描电镜和能谱分析等手段对拉伸断口及接头组织和成分进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	喻萍		15	115	6.0	10.0
2	孟庆森		8	72	5.0	8.0
3	薛锦		99	930	19.0	24.0