MCM技术在卫星通讯组件上的应用

• 作者: 侯一雪
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片模块 集成电路 组件 卫星通信
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 70-71
• 页数: 2页
• 分类号: TN927.2

摘要

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本文阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯一雪		5	22	1.0	4.0