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摘要:
该文叙述的是在其公司沉铜工序发生的一起令人头痛的批量质量难题--"黑孔"问题.文中对"黑孔"的起因、特点、解决以及整个跟进过程作了详细的介绍,并结合相关资料对"黑孔"的成因作出了分析判断,拟定了相应的预防措施,使"黑孔"问题得以根治.
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文献信息
篇名 PTH “黑孔”问题剖析
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 黑孔 孔内镀瘤 调整剂
年,卷(期) 2002,(7) 所属期刊栏目 孔化与电镀
研究方向 页码范围 29-32
页数 4页 分类号 TN4
字数 3763字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.07.008
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研究主题发展历程
节点文献
黑孔
孔内镀瘤
调整剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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