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多层板
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球形破片侵彻多层板弹道极限的量纲分析
球形破片
弹道极限
多层板
量纲分析
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 积层法多层板工艺技术发展新特点
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 配线密度 积层法多层板 制造工艺 PCB 印制电路板
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-23
页数 14页 分类号 TN410.5
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
配线密度
积层法多层板
制造工艺
PCB
印制电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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0
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