α-Ti3O5薄膜的制备及氧敏性能的研究

• 作者: 徐廷献 李国荣 殷庆瑞 郑嘹赢
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti3O5 薄膜 还原 氧敏
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1253-1257
• 页数: 5页
• 分类号: TB383|O484
• 字数: 2966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2002.06.028

摘要

α-TisO5是TiOx材料中相对较稳定的晶型,是一种潜在的氧敏材料.与传统的TiO2、ZrO2材料相比,具有阻温特性好的优点.本文通过H2还原TiO2来制备α-Ti3O5薄膜,研究了不同还原温度和保温时间对薄膜晶相组成的影响以及薄膜的导电性、电阻-温度稳定性和在氧化气氛中的晶格稳定性.同时对α-Ti3O5薄膜的氧敏性能进行了初步研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐廷献	天津大学材料学院	87	1193	20.0	30.0
2	李国荣	中国科学院上海硅酸盐研究所	49	676	14.0	24.0
3	郑嘹赢	中国科学院上海硅酸盐研究所	16	109	6.0	10.0
4	殷庆瑞	中国科学院上海硅酸盐研究所	49	684	15.0	24.0