小孔径印制电路板化学镀铜电镀铜的工艺控制

• 作者: 马裕彬
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 小孔径 印制电路 化学镀铜 电镀铜 均匀性
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: TN410.5

摘要

本文综述了小孔径印制电路板在化学镀铜及电镀铜过程中应注意的问题和工艺保障。

作者信息

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1	马裕彬		1	0	0.0	0.0