当前IC的工艺与技术新动向

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: IC工艺 微细化 300 mm圆片
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 5026字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2002.01.003

摘要

介绍了当前IC几项新工艺、新技术的发展动向,包括设计尺寸微细化工艺、300mm圆片工艺、铜互连技术、无铅工艺和嵌入式技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		17	19	3.0	4.0