塑封模CAD系统中的温度补偿

• 作者: 曹阳根 李名尧 李皞瑜
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封模具 集成电路 温度补偿 CAD
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 模具CAD/CAM
• 页码范围: 50-52,58
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 3656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4934.2002.01.017

摘要

塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败,也是塑封模CAD系统必须要考虑的因素.在推导出塑封模温度补偿系数计算公式的基础上,开发出塑封模CAD系统中温度补偿程序,并且介绍了程序的使用方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹阳根	上海工程技术大学材料工程学院	38	130	7.0	8.0
2	李名尧	上海工程技术大学材料工程学院	46	348	9.0	16.0
3	李皞瑜	上海工程技术大学材料工程学院	1	6	1.0	1.0