论文降重
免费查重
推荐文章
浅色覆铜箔酚醛纸层压板的研制
覆铜箔板
纸板
酚醛树脂
颜色
新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
覆铜层压板
聚芳醚腈酮
二氮杂萘酮
弯曲强度
介电性能
表面处理
覆铜箔层压板拉伸变形及卷曲性能的研究
覆铜箔层压板
塑性变形
卷曲
剪应力
模型
国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用
氢氧化铝
填料
应用
覆铜板
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2002(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
覆铜板
表面缺陷
凹坑
氧化
划伤
翘曲
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1683-8807
CN：
开本：
出版地：
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
