新型耐高温多层印制板加工工艺的研究

• 作者: 李斌 汤燕闽
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 耐高温 多层印制板 加工工艺 环氧树脂 钻孔
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN410.5

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤燕闽	信息产业部第十五研究所PCB中心	8	0	0.0	0.0
2	李斌	信息产业部第十五研究所PCB中心	6	0	0.0	0.0