无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求

• 作者: 高艳茹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无粘结剂 挠性覆铜 聚酰亚胺薄膜 技术要求
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 规范与标准化
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TQ42
• 字数: 2318字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.08.015

摘要

该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳茹	704厂技术质量部	18	12	2.0	3.0