双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论

• 作者: 刘尚 张炳龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 1400字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.06.009

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘尚		2	0	0.0	0.0
2	张炳龙		2	1	1.0	1.0