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摘要:
在半导体芯片制造过程中,结深是重要的工艺参数之一.本文介绍用光波干涉法测量结深,操作简便,精度高,特别对10μm以下的结深测量,有其独到的优越性.
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文献信息
篇名 光波干涉测量结深
来源期刊 计量技术 学科 工学
关键词 结深 光波干涉 干涉条纹
年,卷(期) 2002,(8) 所属期刊栏目 测量与设备
研究方向 页码范围 14-15
页数 2页 分类号 TB9
字数 1184字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-0771.2002.08.005
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1 王传庆 中国华晶电子集团公司计量处 3 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
结深
光波干涉
干涉条纹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计量技术
月刊
1000-0771
11-1988/TB
大16开
北京市朝阳区北三环东路18号
2-796
1957
chi
出版文献量(篇)
6463
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20
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15970
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