时效处理对Cu-Fe-P合金硬度和导电率的影响

• 作者: 刘平 康布熙 王东锋 田保红 赵冬梅 黄金亮
• 来源期刊: 洛阳工学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 合金 分级时效 显微硬度 导电率 冷变形
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 金属学、金属工艺
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TG166.292
• 字数: 1757字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2002.03.004

摘要

研究了时效及时效前的冷变形和时效后冷却方式对Cu-2.5wt%Fe-0.03wt%P合金显微硬度和导电率的影响.结果表明,合金固溶后,时效前冷变形可促进析出相形核和生长,而时效后炉冷比空冷更易获得较高导电率;在525℃时效3h,随炉缓冷可使合金导电率达67%IACS,再经80%冷变形,420℃时效3h后,可以使合金导电率和显微硬度进一步提高,精整变形后,分别达68%IACS和145HV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄金亮	洛阳工学院材料科学与工程系	17	349	8.0	17.0
2	刘平	洛阳工学院材料科学与工程系	22	897	15.0	22.0
3	康布熙	洛阳工学院材料科学与工程系	19	605	13.0	19.0
4	赵冬梅	洛阳工学院材料科学与工程系	10	331	9.0	10.0
5	田保红	洛阳工学院材料科学与工程系	17	362	13.0	17.0
6	王东锋	洛阳工学院材料科学与工程系	4	79	4.0	4.0