高强度耐高温发泡封装材料研究

• 作者: 杨小峰
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 88-94
• 页数: 7页
• 分类号: TN405.96

摘要

本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨小峰		3	0	0.0	0.0