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摘要:
化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预计沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺.本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会.
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文献信息
篇名 化学沉银工艺的实践
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 化学沉银 沉银厚度
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目 表面涂覆
研究方向 页码范围 30-34
页数 5页 分类号 TS8
字数 4992字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.06.007
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研究主题发展历程
节点文献
化学沉银
沉银厚度
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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