电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势

• 作者: 郭艳宏
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 电子电器 环氧 灌封材料
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TN103
• 字数: 3237字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1124.2002.06.021

摘要

本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系,塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭艳宏		25	148	8.0	11.0