激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用

• 作者: 殷春喜
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 刚性 挠性 HDI 激光钻孔 激光成形 激光铣外形 高密度互连印制板
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷春喜	信息产业部电子第十五研究所PCB中心	3	3	1.0	1.0