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写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际
写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际
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摘要：
推荐文章
浅色覆铜箔酚醛纸层压板的研制
覆铜箔板
纸板
酚醛树脂
颜色
新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
覆铜层压板
聚芳醚腈酮
二氮杂萘酮
弯曲强度
介电性能
表面处理
覆铜箔层压板拉伸变形及卷曲性能的研究
覆铜箔层压板
塑性变形
卷曲
剪应力
模型
国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用
氢氧化铝
填料
应用
覆铜板
内容分析
关键词云
关键词热度
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引文网络
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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