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世界PCB无卤化的发展纪事
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摘要：
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无卤化FR-4覆铜板开发进展
环氧树脂
阻燃剂
无卤化
覆铜板
无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
热风整平
印刷电路板
上锡不良
合金化
失效分析
有机卤代反应中高效卤化试剂的应用及发展
卤化反应
卤化取代
卤化加成
卤化试剂
含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用
覆铜板
含磷环氧树脂
阻燃
无卤化
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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