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环氧树脂在半导体器件中的应用及发展
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热电制冷
半导体凉席
优值系数
热管
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 半导体密封树脂的制法
来源期刊 甲醛与甲醇 学科 工学
关键词 半导体密封树脂 制法 日本Sumitomo Bakelite公司 苯并恶嗪环 开环聚合物 密封树脂胶
年,卷(期) 2002,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 44
页数 1页 分类号 TQ436.6
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研究主题发展历程
节点文献
半导体密封树脂
制法
日本Sumitomo
Bakelite公司
苯并恶嗪环
开环聚合物
密封树脂胶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
甲醛与甲醇
双月刊
出版文献量(篇)
1153
总下载数(次)
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