互连、布线、隔离与装架工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 装架工艺 封装可靠性 电子封装技术 热设计 packaging 会议录 倒装芯片 封装材料 PROCEEDINGS electronics
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 页码范围: 29-29
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

【正】 Y2002-63005 02081842000年 IEEE 第3届电子封装技术会议录=2000IEEE proceedings of 3rd electronics packaging technologycomference[会,英]/IEEE CPMT Society.—2000.—467P.(E)本会议录收集了于2000年12月5～7日在新加坡 Sheraton Towers 召开的电子封装技术会议上发表的78篇论文,内容涉及绿色封装材料,封装趋势,热设计与建模,焊接金属学,封装可靠性分析,电子封装中