芯片组推陈出新——SiS公布最新芯片组发展计划

• 来源期刊: 电脑采购
• 学科: 经济
• 关键词: SIS 主板芯片组 技术规格 前端总线 市场动作 北桥 电脑爱好者 杨升
• 年，卷（期）: 2002,（41）
• 页码范围: 6-6
• 页数: 1页
• 分类号: F416.6

摘要

【正】 目前,在主板芯片组业内的世界前三强依然是:Intel(英特尔)、VIA(威盛)和SiS(矽统),其次还有ALi(扬智)、nVIDIA等。日前,矽统科技公布了旗下最新版北桥/南桥芯片发展蓝图,多款计划推出的芯片组中包括;支持英特尔即将推出的533MHz及更高前端总线P4处理器的芯片组、支持AMD计划推出的K8800MHz FSB处理器的芯片组以及支持串行ATA150等多种技术规格的南桥芯片。SiS近期展现出雄厚的实力,市场动作不断,日前刚刚在祖国大陆设立办事处,业务扩展迅速,整体发展势头非常强劲。因此,SiS的芯片发展蓝图一经曝光,立刻引起诸多板卡厂商的关注,许多下游板卡厂商对矽统科技的信心不断增强,纷