影响光电耦合器可靠性的工艺因素及其对策

• 作者: 王卫东
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 光电耦合器 工艺 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 464-467
• 页数: 4页
• 分类号: TP211.6
• 字数: 2577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2780.2003.06.015

摘要

介绍了光电耦合器结构、工作原理、工艺流程和技术特点,不同品牌银胶与芯片黏结力情况,塑封料、引线框架的选择与产品密封性能关系,选择银胶、塑封料、引线框架的试验方法及评判手段.分析了生产中影响可靠性的工艺因素,讨论了手工装存在的问题、芯片上金和铝电极对金丝球焊的要求、点胶内包封操作要领以及注塑包封粘模对产品的危害性,并提出解决上述问题的对策和措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王卫东		2	5	1.0	2.0