Cu20Cr5Ta真空开关触头材料特性的对比研究

• 作者: 淡淑恒
• 来源期刊: 低压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 截流水平 分断能力 真空开关 触头材料
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 14-15,29
• 页数: 3页
• 分类号: TM561.2
• 字数: 1117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5531.2003.01.004

摘要

铜铬广泛用于真空开关,作为真空断路器的触头材料.为了提高铜铬触头材料的分断能力,在其中添加了高熔点金属钽.研究了Cu20Cr5Ta触头材料的截流水平及分断能力,并与常用的Cu50Cr、Cu25Cr进行了对比.发现在触头尺寸相同、采取同样触头结构的情况下,Cu20Cr5Ta的电流极限分断能力比Cu50Cr、Cu25Cr强,而且Cu20Cr5Ta具有更低的截流水平,因此Cu20Cr5Ta是一种适用于真空开关的优良的触头材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	淡淑恒		21	96	5.0	9.0