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摘要:
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浅谈平遥古城旅游产品的深层次开发
平遥古城
旅游产品
方案设计
军用电路板的一种防护方法
电子装备
防护
印制电路板
手工涂覆
利用电化学工作站研究电路板表面镀银
浸镀
印刷电路板
镀银
乙二胺
选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理
催化
化学反应
配合物
沉积物
选择性
有机可焊保护剂
取代苯并咪唑衍生物
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 印刷电路板 表面处理 制造工艺 可焊性处理 热风整平 化学沉镍浸金 化学浸银 化学浸锡 锡/铅再流化处理 电镀镍金 化学沉钯
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-12
页数 8页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨维生 103 82 5.0 8.0
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
表面处理
制造工艺
可焊性处理
热风整平
化学沉镍浸金
化学浸银
化学浸锡
锡/铅再流化处理
电镀镍金
化学沉钯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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