Cu/SiCP材料的复合电铸制备工艺

• 作者: 张长征 蒋劲勇
• 来源期刊: 焦作工学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电铸 复合材料 碳化硅颗粒
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 基础学科
• 页码范围: 484-486
• 页数: 3页
• 分类号: TG29
• 字数: 2123字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9787.2003.06.020

摘要

研究了采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCP)增强铜基复合材料中添加剂、颗粒粒径、电流密度、施镀温度、搅拌强度等工艺参数对Cu/SiCP复合材料中SiCP含量的影响.结果表明,优化各工艺参数可有效促进SiCP与铜离子的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量.在此基础上研究开发了一种可有效促进助SiC颗粒与铜共沉积的混合添加剂,可获得SiCP含量较高的Cu/SiCP复合材料.