论文降重
免费查重
推荐文章
高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展
印制电路板
聚芳酰胺纤维纸
性能
高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究进展
氰酸酯树脂
三嗪环
增韧
反转热效应
热突变
智能电路板测试研究
智能电路板
单片机
故障诊断
废弃电路板预分离焊锡处理技术研究
废弃电路板
焊锡
预分离
技术
研究
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2003(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高性能电路板
表面处理
EMI屏蔽
表面加工
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
总下载数（次）
15
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
