用于混合集成光模块的多芯片精确自对准组装技术

• 作者: 张瑞君
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 42-46,50
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 4168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.06.013

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑞君		59	124	6.0	10.0