Si3N4陶瓷/Inconel 600合金液相诱导扩散连接接头的强度与断裂行为

• 作者: 刘秀忠 杨敏 王育福 邹增大
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 液相诱导 扩散连接 Si3 N4陶瓷 Inconel 600合金
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 36-38,42
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2003.04.010

摘要

利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,采用液相诱导扩散连接方法连接了Si3N4陶瓷/Inconel 600合金,用剪切试验评价接头强度,采用扫描电镜(SEM)观察接头的断口形貌,系统地分析了连接压力、连接时间,连接温度对Si3N4陶瓷/Inconel 600合金液相诱导扩散连接接头的强度和断裂行为的影响.结果表明,连接温度(在连接时间为3000s以及连接压力为5Mpa条件下)、连接压力(在连接温度为1130℃以及连接时间为3000s条件下)和连接时间(在连接温度为1130℃以及连接压力为10Mpa条件下)都与接头的剪切强度呈抛物线关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹增大	山东大学材料科学与工程学院	140	1771	24.0	32.0
2	刘秀忠	山东大学材料科学与工程学院	32	231	7.0	14.0
3	杨敏	山东大学材料科学与工程学院	98	1336	20.0	33.0
4	王育福	山东大学材料科学与工程学院	20	150	6.0	11.0