ENIG表面产生焊接界面断裂的关键失效模式

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阻焊 化学镀镍浸金(ENIG) 黑线Ni(BLN)
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TG4
• 字数: 5375字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.11.013

摘要

概述了固化不足的阻焊沾污了镀液,导致BLN焊接界面断裂,阐述了出现BLN现象的原因和怎样防止BLN现象.