陶瓷-金属封接生产技术与气体介质--降低封接成本的一种有效方法

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 气体介质 降低成本
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和陶瓷-金属封接应用技术专辑
• 页码范围: 28-30,34
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 1925字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2003.04.009

摘要

叙述了气体介质在陶瓷-金属封接技术中的重要性,提出增加工作气体中的N2含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本,并保证金属化质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0