高密度超精细线路印制板用铜箔

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 附载体铜箔 高密度超精细线路多层板 剥离层
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 5363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.12.006

摘要

概述了附载体极薄铜箔和附树脂极薄铜箔制造工艺,特别适用于制造高密度超精细线路的多层板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡积庆		45	177	8.0	10.0