微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究

• 作者: 丁桂甫 周勇 张亚民 张泰华 杨春生 王明军 王莉 陈吉安
• 来源期刊: 现代科学仪器
• 学科: 工学
• 关键词: Cu膜微桥 MEMS技术 力学性能
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 仪器技术开发与应用
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TP115.9
• 字数: 3521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8892.2003.04.012

摘要

采用MEMS(Microelectromechanical Systems)技术研制了铜(Cu)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Cu膜微桥加载问题.测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Cu膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为115.2GPa和19.3MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Cu膜杨氏模量110±1.67 GPa相吻合.