微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究

• 作者: 丁桂甫 周勇 张亚民 张泰华 杨春生 王明军 王莉 陈吉安 高孝裕
• 来源期刊: 现代科学仪器
• 学科: 工学
• 关键词: Ni膜微桥 MEMS技术 力学性能
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 科学仪器研制与开发
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TP115.9
• 字数: 3401字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8892.2004.04.005

摘要

采用MEMS(Microelectromechanical Systems)技术研制了镍(Ni)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Ni膜微桥加载问题.测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Ni膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为190.5GPa和146MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Ni膜杨氏模量186.8±734 GPa相吻合.