表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 洗净技术
• 学科: 工学
• 关键词: 环境保护 表面组装技术(SMT) 清洗工艺和设备 技术现状
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 所属期刊栏目: 市场
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 5231字
• 语种: 中文

摘要

本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0