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摘要:
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立体机织物及其中纤维的体积含量
复合材料
立体织物
纤维体积含量
利用柱壳法求立体的体积
旋转体
体积
柱壳法
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 体积更小速度更快成本更低的立体芯片
来源期刊 光学精密机械 学科 工学
关键词 立体芯片 体积 速度 成本 三维芯片 美国 研制
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34-35
页数 2页 分类号 TP332
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
立体芯片
体积
速度
成本
三维芯片
美国
研制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学精密机械
季刊
长春市卫星路7089号
出版文献量(篇)
3901
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5
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0
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