CSP封装技术

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 封装形式 单芯片 小型化 裸芯片 封装外壳 板上芯片 中封装技术 芯片尺寸封装 柔性中间层 薄型化
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 20
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

芯片尺寸封装(Chip ScalePackaging)技术是指一种焊区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术,按照EIA、IPC、JEDEC、MCNC和Sematech共同制定的J-STD-012标准,是指封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2的一种先进的封装形式.它主要是由最近几年流行的BGA向小型化、薄型化方向发展而形成的一种崭新的封装形式.