先进IC封装工艺设备及关键技术

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 封装形式 关键技术 封装过程 引线键合 封装技术 微电子制造 倒装芯片 集成电路 封装设备 键合技术
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

该文综述了封装工艺发展历程及趋势,对后封装设备以及设备制造核心关键技术进行了分析.