声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

• 作者: 吴燕 唐代华 陈台琼
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 声表面波器件 粘接强度 可靠性研究
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与可靠性
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 字数: 3504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2003.06.027

摘要

本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨.通过对粘片工序几种失效模式的对比试验,总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴燕	中国电子科技集团公司第二十六研究所八室	9	5	1.0	2.0
2	陈台琼	中国电子科技集团公司第二十六研究所八室	2	0	0.0	0.0
3	唐代华	中国电子科技集团公司第二十六研究所八室	4	1	1.0	1.0